AI难助联发科重回高端手机芯片市场

时间:2019-01-04  点击次数:   

联发科日前发布的P90芯片强调AI性能甚至超越华为海思的麒麟980和高通的骁龙855芯片,力求以此证明它在性能方面的杰出,用意借此重回高端手机芯片市场,然而考虑到联发科的基带、处理器性能以及品牌名声等短板,这可能只是它的两厢甘心。

高通、华为均已发布商用的5G基带,联发科近期才发布5G基带M70预计明年商用,而到时候前两者将推出集成5G基带的手机SOC,这象征着在5G技术上将再落后前两者一大截。

基带技术更是联发科向来的短板。2016年二季度联发科在中国手机芯片市场达到巅峰,失掉第一位的市场份额,然而随后由于它始终未能研发出支持LTE Cat7技术的基带,由此失去中国移动的支撑,迅速在同年三季度被中国手机企业抛弃,随后市场份额快速下滑,当初高通和华为海思均已推出支持LTE Cat20及以上的技术,P90的基带仅支持LTE Cat12技术,落伍两三年。

联发科还是存在一定的翻新性的,它在2016年推出的helio X20就采用了三丛集的设计,即是双核A72+四核高频A53+四核低频A53的设计,从而获得了更好的功耗操纵又取得较好的性能表现,随着华为海思麒麟980和高通骁龙855采取类似的设计,证实了它在芯片设计技巧方面的前瞻性。

AI是近两年来的热点,特别是华为去年推出的麒麟970成为安卓手机芯片市场首款集成AI芯片的手机芯片,这让华为取得了业界的高度关注,为此联发科这次推出的P90在AI机能方面赶超华为跟高通确实能让联发科失掉必定的关注度。

不过即使它在芯片设计方面领有自己的独到技能,然而去年以来宣布的多款芯片依然存在不少的弱点。在处理器性能方面,联发科的helio P系列不再追求高性能,这次发布的P90就采用了双核A75+六核A75的设计,A75为ARM去年发布的高性能核心,而竞争对手华为海思跟高通均已采用更提高的A76中心,凸显出P90这款芯片的处置器性能之掉队。

AI难助联发科重回高端手机芯片市场

联发科与高通的差距